以碳化硅為例，其具有導(dǎo)熱系數(shù)高、耐磨性能好、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等特點(diǎn)，可用作磨料、耐高溫材料以及冶金脫氧劑等。

按照工藝程度不同，硅片可分為硅外延片、硅研磨片以及硅拋光片。硅研磨片指對(duì)硅單晶錠進(jìn)行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片。硅研磨片具有尺寸精度高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、使用壽命長(zhǎng)、磨削效果好等優(yōu)勢(shì)，經(jīng)過拋光、清洗等精密加工可制成硅拋光片以及硅外延片，在半導(dǎo)體、光通信、微型電機(jī)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

硅研磨片的研磨料為高硬度材料，包括二氧化硅（SiO2）、碳化硅（SiC）、金剛石、氧化鋁（Al2O3）、二氧化鋯（ZrO2）、碳化硼（B4C）等。以碳化硅為例，其具有導(dǎo)熱系數(shù)高、耐磨性能好、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等特點(diǎn)，可用作磨料、耐高溫材料以及冶金脫氧劑等。據(jù)中國(guó)機(jī)床工具工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)黑碳化硅產(chǎn)量達(dá)90萬噸，同比增長(zhǎng)20%。原材料優(yōu)勢(shì)為我國(guó)硅研磨片行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

硅研磨片主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域，晶閘管、各類功率二極管、過壓保護(hù)器件、過流保護(hù)器件、大功率整流器、功率晶體管等為其終端產(chǎn)品。作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，市場(chǎng)供不應(yīng)求，需求高度依賴進(jìn)口。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)硅研磨片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，硅研磨片為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游重要原材料，2022年我國(guó)3-6英寸硅研磨片需求量達(dá)到7800萬片。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，伴隨硅片行業(yè)逐漸往大尺寸方向發(fā)展，我國(guó)8英寸、12英寸硅研磨片市場(chǎng)需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

我國(guó)硅研磨片行業(yè)集中度較高，主要生產(chǎn)商包括中晶科技、立昂微、隆基綠能、金瑞泓科技、中欣晶圓半導(dǎo)體、中環(huán)領(lǐng)先等，其中，中晶科技和立昂微為我國(guó)硅研磨片龍頭企業(yè)。中晶科技專注于3-6英寸硅研磨片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前公司已與揚(yáng)杰科技、華潤(rùn)微電子、蘇州固锝等我國(guó)知名芯片生產(chǎn)商達(dá)成合作。立昂微為我國(guó)最早參與半導(dǎo)體硅片研發(fā)的企業(yè)之一，其擁有從硅研磨片到功率器件芯片的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。

新思界行業(yè)分析人士表示，受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度不斷提升，我國(guó)硅研磨片市場(chǎng)需求日益旺盛，行業(yè)未來發(fā)展前景將持續(xù)向好。作為我國(guó)硅研磨片龍頭企業(yè)，中晶科技和立昂微不斷加大對(duì)于硅研磨片研發(fā)投入力度，未來伴隨技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)8英寸、12英寸硅研磨片市場(chǎng)占比將進(jìn)一步提高。