大會(huì)概況
近年來(lái),金剛石功能化器件愈發(fā)重要,尤其是芯片領(lǐng)域,商用在即!金剛石在“芯+熱+光+儲(chǔ)”領(lǐng)域應(yīng)用,已成為行業(yè)關(guān)注點(diǎn),其產(chǎn)業(yè)化道路如何推動(dòng),金剛石行業(yè)如何推陳出新,結(jié)合新應(yīng)用,開(kāi)辟一片新藍(lán)海?另外,碳中和政策下,金剛石能否以其高效率等優(yōu)勢(shì),將可持續(xù)環(huán)保理念將在工業(yè)領(lǐng)域貫徹執(zhí)行?
Carbontech 2024堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研結(jié)合,從解決產(chǎn)業(yè)需求出發(fā),結(jié)合最前沿科研走向,克服高精尖難題,針對(duì)金剛石及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,分別從前沿應(yīng)用、超精密加工、培育鉆石三個(gè)角度探索金剛石功能化應(yīng)用的無(wú)限可能!
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位:
DT新材料
Carbontech
聯(lián)合主辦:
中國(guó)超硬材料網(wǎng)
承辦單位:
寧波德泰中研信息科技有限公司
大會(huì)信息與定位
大會(huì)時(shí)間:2024年12月5-7日大會(huì)地點(diǎn):中國(guó)·上海 上海新國(guó)際博覽中心(上海市浦東新區(qū)龍陽(yáng)路2345號(hào))
大會(huì)定位:一年一度行業(yè)聚會(huì),科研新發(fā)現(xiàn),產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)
日程安排與W1館同期活動(dòng)
大會(huì)簽到與注冊(cè)
(2024年12月4日 星期三)
12:00-18:00 大會(huì)簽到
Session III 培育鉆石論壇
(2024年12月5日 星期四)
09:30-11:00 圓桌論壇
11:00-12:00 新品發(fā)布會(huì)+品牌故事宣講(10分鐘一個(gè)報(bào)告)
Session I 極端制造與超精密加工論壇
(2024年12月5日 星期四)
09:30-12:00
主題一:超硬材料與新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)拓寬
主題二:超精密加工技術(shù)與裝備
14:00-17:00
主題三:超硬工具在微電子、光學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用
Session II 金剛石前沿論壇
(2024年12月6日 星期五)
09:30-12:00
主題一:金剛石生長(zhǎng)與裝備、系統(tǒng)突破
主題三:半導(dǎo)體器件、光電器件與量子前沿科技
14:00-17:00
主題二:金剛石在高功率器件與熱管理領(lǐng)域應(yīng)主題四:半導(dǎo)體微納加工
VIP、需求對(duì)接
(2024年12月7日 星期六)
09:30-15:00
需求對(duì)接
參考話題
*主題方向(包含但不局限于以下話題)
一、金剛石生長(zhǎng)與裝備、系統(tǒng)突破
1、高溫高壓裝備優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸突破
2、MPCVD關(guān)鍵設(shè)備與系統(tǒng)優(yōu)化
3、高品質(zhì)金剛石襯底及薄膜(熱沉級(jí)、光學(xué)級(jí)、電子級(jí))可控生長(zhǎng)解決方案
4、“大、純、快”金剛石材料生長(zhǎng)與經(jīng)濟(jì)平衡
……
二、金剛石在高功率器件與熱管理領(lǐng)域應(yīng)用
1、金剛石功率器件和射頻器件
2、金剛石熱沉、襯底與封裝熱管理
3、碳基材料與GaN器件、SiC結(jié)合應(yīng)用拓展
4、碳基材料與激光如何相互賦能?
5、碳基復(fù)合材料在熱管理領(lǐng)域的最新進(jìn)展及市場(chǎng)應(yīng)用
6、金剛石界面電子及熱傳輸特性、金剛石熱擴(kuò)散襯底集成
7、金剛石封裝半導(dǎo)體激光器等高功率器件的散熱方式研究與進(jìn)展
……
三、半導(dǎo)體器件、光電器件與量子前沿科技
1、金剛石及其相關(guān)電子器件的研究進(jìn)展(終端器件、金剛石同位素電池、日盲探測(cè)器……)
2、BDD電極及其應(yīng)用
3、金剛石激光晶體、金剛石激光器(拉曼激光器、布里淵激光器)應(yīng)用進(jìn)展
4、金剛石光學(xué)窗口相關(guān)元件與光電性能研究
5、納米金剛石氮-空位色心研究與傳感、光學(xué)等應(yīng)用進(jìn)展
6、金剛石微/納機(jī)電系統(tǒng)的研究及應(yīng)用進(jìn)展
8、金剛石量子信息技術(shù)、量子精密測(cè)量
……
四、半導(dǎo)體微納加工
1、先進(jìn)鍵合
2、襯底切割、剝離、減薄技術(shù)與裝備
3、金剛石微通道散熱與微納加工、金剛石表面處理
4、CMP及半導(dǎo)體晶圓拋磨技術(shù)與平坦化加工
5、第三代、四代半導(dǎo)體超精密加工:晶圓劃片與芯片的先進(jìn)封裝
……
關(guān)于Carbontech 2024
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W1 金剛石及超精密加工展
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